苹果传导供应链压力
苹果为何率先向高通发难？一方面自然是希望逐渐摆脱对高通的依赖，另一方面是控制成本的压力。
首先，自2016年起，iPhone出货量第一次出现下滑，这迫使苹果不得不专注于利润率。财报数据显示，苹果2016年财年第四财季，历史上首次出现iPhone、iPad、Mac销量的全部同比下滑，下滑幅度分别达到5%、6%、14%；这导致了苹果营收、净利润分别同比下滑9%、19%，这也是苹果15年以来首次出现的状态。
其次，原材料、元器件的涨价让苹果开始向iPhone供应链传导压力。市场研究公司TrendForce预测，2017年手机内存芯片、eMMC和UFS存储模块的售价将平均上涨10%以上、5%-10%；由于AMOLED显示面板供应相当紧张，其价格也将维持在高位。
在元器件涨价背景下，相关报道显示，去年苹果要求中国台湾地区的下游零部件厂商最高降价20%，遭到供应商的强力反弹。苹果向芯片供应商高通施压，希望降低专利授权费，也是向供应链传导压力的一部分。在智能手机产业链上，高通原本位于苹果的上游，按理来说高通可以调整供应策略，反过来向苹果施压，但高通不得不谨慎面对自己的大客户。
另外，由于苹果发起的诉讼，高通已遭受巨大的市场压力。数据显示，自苹果2017年1月20日在美国发起诉讼以来，高通市值已累计损失140亿美元。在此背景之下，高通能否顶住来自苹果的压力？
前述业内人士分析，高通面向规模不同的智能手机厂商，这些厂商对高通的业绩贡献不一样，出货量大的厂商自然希望自己能得到更有竞争力的价格，而高通自然不愿屈服于降价压力。从某种意义上来说，高通与苹果的诉讼战以何种形式终结，值得关注。
高通在资本市场上承受较大压力，苹果在消费者市场面临的压力也不小。高通2017年的旗舰芯片—骁龙835已发布，采用骁龙835的旗舰手机——三星S8已发布、小米6即将发布，采用自研芯片的华为P10则是今年率先上市的旗舰新品，但最新报道显示，此前被预测将于9月发布的iPhone 8，“或推迟至11月开售”。
