严庆说，目前来看，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片的应用需求迫切，市场前景明朗，但核心芯片面临禁运风险。相应地，研发具有完全自主知识产权的芯片技术，可以与系统厂商合作，推动国内5G核心芯片研制的进展，为5G产业化奠定基础。
根据中科院当天的披露，该院5G芯片项目的目标是“完成5~6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”，与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”，与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟，推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头，联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展，目前已有百余名研究人员参与。
