去年第四季开始，微软与高通就一直在宣传搭载骁龙处理器的 Windows 10 PC。时隔半年，虽然期间宣传依然不少，但是直到 5 月 1 日 Computex 2017 台北国际电脑展上，高通才真正亮相了更多关于真机的干货。高通不仅公布了骁龙 835 移动平台的 Windows PC 第一批 OEM 合作伙伴，而且还亮出开发原型机，并且详解了很多实机的亮点。
相信很多人对骁龙 835 Windows PC 非常感兴趣，到底高通这一次带来了多少干货，我们来详解一番。首先确认的是，第一批正在准备骁龙 835 PC 的 OEM 制造商已经确认三家，华硕、惠普和联想。不过，预计戴尔、东芝、松下、富士通和微软自己也将陆续有产品，重点目标是平板电脑和 2 合 1 设备，关于此类设备的主要特征如下。
外观设计：精巧轻薄，且无风扇
用高通的话来说，骁龙 835 PC 将会是下一代具有时尚形态的设备，精巧轻薄，且无风扇。不过，这一切都要归功于一体式设计的 SoC 系统级芯片骁龙 835，现场高通将其装在一个小盒子里，将其与 1 美分硬币相比，可以看到，无论是手机 835 芯片本身还是集成了各种模块为 PC 准备的稍大 SoC 芯片，整体体积相当小，至少比 1 美分小。
因此，采用骁龙 835 无疑更便于 OEM 厂商更灵活的设计超轻薄、超便携的 PC 产品。高通表示就芯片平台而言，起码比传统芯片剩下 30% 以上的空间。高通并非信口开河，现场还展示了 PCB 板子。下面的图中，左边是竞争对手轻薄设计的芯片平台（981 平方厘米），具体就不点名了（应该是 Core M 平台），而右边是高通骁龙 835 PC 的芯片平台（504 平方厘米），对比之下显然后者尺寸明显小很多，至少缩减了 48%。
