另外更早之前，格罗方德也曾经和重庆市政府合作，准备合资建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也已被搁置，行业内认为该项目已经被重庆市政府取消。
半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司，芯片设计公司采用不设工厂的方式，委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前，华为、苹果、小米等公司生产手机处理器，也是采用了这种模式。
很显然，如果芯片代工制造公司大批涌现，可能超出行业需求，面临无米下锅的局面。
在此之前，市场上已经出现了一种观点，即中国的半导体投资出现了过热，各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。
不过需要指出的是，无论是新建还是后续扩建，全球半导体行业的资本投资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。
据相关研究机构统计，去年，中国芯片设计公司的数量已经达到1362家，同比增长了85%。
不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费者常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志，越来越多的中国科技公司正在涉足芯片设计，此举可以提高芯片产品的差异化特色功能，降低零部件成本，同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。
目前在一些低端的电子设备中，展讯等中国公司的芯片正在获取越来越大的份额，这些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。
