当时苹果全球市场营销高级副总裁Phil Schiller只说了一个词：NO。
-自主调制解调器
目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。不过，在芯片内部整合连接性功能是一枚高级芯片的必经之路，有助于减少主板面积，目前高通和华为已经分别在Snapdragon和麒麟处理器上展开相关工作了。苹果的另一竞争对手三星，也已经有好几年的调制解调器开发经验，而且三星官方曾表示，预计2017年年底的Exynos芯片就能完成对调制解调器的整合工作。
苹果目前与高通虽然合作很长时间了，但苹果对高通的合作并不满意，前段时间还因高通收的专利费过高将其告上了法庭。现在苹果有英特尔作第二选择，但要减少高通的依赖，不是没有可能考虑自主调制解调器。4月14日有来自业内人士的爆料称，苹果研发调制解调器的项目有五六年时间了，下半年产品就能出样，2018年就准备改用自己研发的4G调制解调器了。
我们不清楚去年苹果与英特尔合作供应调制解调器的目的，不过据推测有可能与布局自主调制解调器有关，CPU、GPU、电源管理单元和调制解调器这些都是SoC一体式芯片的重要组成部分，苹果可能真不打算不放过。
- 音频编解码器
目前，苹果为iPhone 7准备了4个的音频相关IC元件，其中3个在手机内部主板上，另1个则是在Lightning转3.5mm耳机接口的转换器当中。可以推测，主板上的3个IC中有2个可能分别驱动顶部和底部的扬声器，另一个可能是为Lightning接口音频服务，毕竟Lightning接口完全数字化，存在音频IC并不奇怪。
苹果目前已经去除耳机接口，未来考虑去除用于过渡转换器是很正常的事情，相关音频IC也将随之消失。不过，音频芯片现在大多整合放大器，而音频编码解码功能开始由协处理器提供，所以iPhone的音频芯片会与电源管理单元整合到一起。既然现在苹果已经考虑自主设计电源管理单元，那么接下来再做系统级的音频芯片也不是不可能的事情，。
