彭博社周二报道称,虽然中国台湾的鸿海精密愿意以最高3万亿日元(约合270亿美元)的总价收购东芝NAND闪存业务,但因为该公司与中国大陆的关系,该公司的竞购将会遭到美国和日本政府的反对。该消息称,如果东芝接受鸿海精密的收购要约,交易可能会面临监管部门的长时间批准,导致鸿海精密向急需现金的东芝支付时间的拖延,增加了此类交易的风险。作为苹果iPhone的主要代工制造商,鸿海精密绝大多数的工厂都位于中国大陆。
日本内阁官房长官菅义伟和内阁官房副长官世耕弘成(Hiroshige Seko)对此表示,在任何交易中日本都应当保护其自身利益。“我们密切关注着东芝出售NAND闪存业务的进程,”菅义伟说。“根据一般原则,在外汇法的规定下,有必要对任何交易进行审查。”
鉴于此,东芝将被迫考虑更低的出价,包括来自美国芯片制造商博通约2万亿日元(约合180亿美元)的收购要约。消息人士透露,日本政府正考虑向东芝提供替代方案,通过组建企业财团向东芝闪存业务注资5000亿日元,换取东芝的少数股权。东芝当前获得的收购要约均属于非约束性要约,可能会发生变化。消息人士称,东芝NAND闪存业务的下一轮竞购将在5月中旬结束。
本周三又有消息称,东芝已将其闪存部门竞购买家名单缩减至四家,其中美国芯片厂商博通胜出的几率较大。知情人士称,第一轮共有约10家企业竞购,而如今只剩下博通、西部数据、韩国SK海力士和中国台湾的富士康。这其中,博通胜出的几率较大,该公司已经获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的支持。据悉,日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划向博通提供约150亿美元贷款。此外,银湖资本也将资助30亿美元。