据报道，苹果产品合作芯片制造商台积电(TSMC)已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。
除为苹果生产A系列芯片外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。
此外，台积电还将为海思半导体公司(HiSilicon)提供芯片，这些芯片最终将用于华为的Andriod旗舰手机。
据悉，苹果在iPhone 7系列手机中所使用的A10芯片是由台积电生产的，而iPhone 6S系列手机、iPhone SE系列手机以及12.9英寸的iPad Pro所采用的A9X芯片均由台积电生产。
台积电为苹果生产的移动设备芯片在运行过程中发热量低，所需能耗也较低。
最近高通也宣布将为三星制造10nm移动设备芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工艺研发芯片，第一款消费级产品或将于2019年上市。
